EAP（Equipment Automation Program）設備自動化系統，主要是針對SEMI-CONDUCTOR行業對生產自動化的需求，主要通過SECS/GEM協議，支持半導體E30，E5等標準，能夠實時的與半導體設備進行通訊，主要功能包括與設備通訊完成配方的自動上傳下載檢查、設備數據自動采集、設備關鍵事件和設備警報的收集等功能以及與上層系統如MES、RMS、SPC等實現信息交互的系統集成解決方案。

技術特點和優勢：

◆ 提供動態庫，采用C#語言開發，能夠支持高并發，實時與設備通信。

◆ 支持同時與多個設備進行連接通訊，具有良好的可靠性。

◆ 支持多線程、事件驅動、動態加載DLL

◆ 采用狀態機（State Machine）技術，能夠根據設備狀態的特點，進行設備的有小控制

◆ 能夠支持開發模擬設備的Simulator功能，方便模擬測試。

◆ 支持SECSI和HSMS協議的互轉

◆ 支持用RV, MQ，ACTIVE MQ通訊協議

效益：

◆ 實現SEMI-Conductor工廠的自動化生產，提高生產效率

◆ 實現與MES、RMS，SPC，AMS，APC，FDC等上層系統的生產信息的自動交互

◆ 減少人為錯的情況，提升生產的自動化水品，與生產效率

◆ 減少手工操作對操作員的依賴，從而節省成本、提高產能

◆能夠實時的手機設備的狀態，實時工藝參數和生產批次信息，為生產分析提供依據，有利于生產問題的分析和為提升生產良率而提供分析依據。

系統架構

EAP對接流程介紹：

用戶界面展示