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解決方案 _SOLUTION
msd-EAP

EAP(Equipment Automation Program)設備自動化系統,主要是針對SEMI-CONDUCTOR行業對生產自動化的需求,主要通過SECS/GEM協議,支持半導體E30,E5等標準,能夠實時的與半導體設備進行通訊,主要功能包括與設備通訊完成配方的自動上傳下載檢查、設備數據自動采集、設備關鍵事件和設備警報的收集等功能以及與上層系統如MES、RMS、SPC等實現信息交互的系統集成解決方案。

技術特點和優勢:

◆ 提供動態庫,采用C#語言開發,能夠支持高并發,實時與設備通信。

◆ 支持同時與多個設備進行連接通訊,具有良好的可靠性。

◆ 支持多線程、事件驅動、動態加載DLL

◆ 采用狀態機(State Machine)技術,能夠根據設備狀態的特點,進行設備的有小控制

◆ 能夠支持開發模擬設備的Simulator功能,方便模擬測試。

◆ 支持SECSI和HSMS協議的互轉

◆ 支持用RV, MQ,ACTIVE MQ通訊協議

效益:

◆ 實現SEMI-Conductor工廠的自動化生產,提高生產效率

◆ 實現與MES、RMS,SPC,AMS,APC,FDC等上層系統的生產信息的自動交互

◆ 減少人為錯的情況,提升生產的自動化水品,與生產效率

◆ 減少手工操作對操作員的依賴,從而節省成本、提高產能

◆能夠實時的手機設備的狀態,實時工藝參數和生產批次信息,為生產分析提供依據,有利于生產問題的分析和為提升生產良率而提供分析依據。


系統架構




EAP對接流程介紹:





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